5 接合部合金の状態図
5.1 Sn-Cu系
Figure 51 Sn-Cu系の状態図
5.2 Sn-Au系
Figure 52 Sn-Au系の状態図
5.3 Sn-Ni系
Figure 53 Sn-Niの状態図
Sn/Ni系は３相が安定で、元素比率はβ相(Ni3Sn) γ相 (Ni3Sn2) δ相(Ni3Sn4) である。 よく観測されるのは、Ni3Sn4とNiSn4を含んだSnリッチの相である。
R 5-1 Hansen, M., and Anderko, K., “Constitution of Binary Alloy”, McGraw-Hill, New York (1958)
R 5-2 Roming, A.D., Jr., et. al., “Solder Mechanics edi. By Frear, D. R., et. al.”, Chap.2, (1991)
R 5-3 The Mierals, Metals, and Materials Society, Publishers, Warrendale, PA 15086 U.S.A.
このほかにSn-Cu系などははんだ組成ではないが、Cuとの相互作用は重要なので状態図の必要性があるが、これについては界面を取り扱うところで載せることにする。
5.3.1 Cu-Pb系
Figure 54 Cu-Pb系の状態図
5.3.2 Cu-Ag系
Figure 55 Cu-Ag系の状態図
（環境、材料、無鉛はんだ、名古屋大学、武田邦彦）
5.1 Sn-Cu系
5.2 Sn-Au系
5.3 Sn-Ni系
Sn/Ni系は３相が安定で、元素比率はβ相(Ni3Sn) γ相 (Ni3Sn2) δ相(Ni3Sn4) である。 よく観測されるのは、Ni3Sn4とNiSn4を含んだSnリッチの相である。
R 5-1 Hansen, M., and Anderko, K., “Constitution of Binary Alloy”, McGraw-Hill, New York (1958)
R 5-2 Roming, A.D., Jr., et. al., “Solder Mechanics edi. By Frear, D. R., et. al.”, Chap.2, (1991)
R 5-3 The Mierals, Metals, and Materials Society, Publishers, Warrendale, PA 15086 U.S.A.
このほかにSn-Cu系などははんだ組成ではないが、Cuとの相互作用は重要なので状態図の必要性があるが、これについては界面を取り扱うところで載せることにする。
5.3.1 Cu-Pb系
5.3.2 Cu-Ag系
（環境、材料、無鉛はんだ、名古屋大学、武田邦彦）
6へ続く
